Quelle est la caractéristique de la puce électronique ?
Le circuit intégré est une technologie qui a été créée par l’Américain Jack Kilby, employé de Texas Instruments. Après la manipulation à la main de différents transistors, elle permet d’augmenter le nombre de puces en silicium qui incorporent de nombreux transistors.
Les puces électroniques sont généralement composées de transistors qui sont encapsulés. C’est notamment le cas du circuit intégré analogique. Ces éléments sont ensuite placés à proximité les uns des autres pour former des ensembles où sont réunies toutes les fonctions nécessaires au fonctionnement d’un appareil électronique. De l’autre côté, les circuits numériques sont des portes logiques, comme les microprocesseurs. Ce sont les plus délicats, et les mémoires sont les plus petites. Il est possible de trouver de nombreux circuits intégrés différents, spécialement conçus pour des applications spécifiques, comme la compression vidéo ou le traitement d’images.
Comment sont fabriquées les puces électroniques ?
La structure d’une puce est constituée majoritairement d’un système d’éléments interconnectés. C’est la réalisation de plusieurs centimètres carrés d’une surface. Cette surface est si petite que les chemins qui permettent aux électrons de se déplacer sont bloqués. Cela signifie que la transmission d’informations pourrait être perturbée. Pour éviter ce problème, les scientifiques réalisent leurs tests dans un espace propre.
Dans le processus de développement des puces électroniques, les experts commencent par créer des masques. Les circuits intégrés sont construits à l’aide d’un ensemble de masques. Généralement, ces composants forment des motifs transparents. En outre, de nombreuses couches peuvent être présentes en fonction de la complexité du circuit intégré. Pour réaliser un masque de couches, les concepteurs utilisent des lasers pour couper. C’est pourquoi toutes les couches sont représentées sous la forme d’un schéma électronique.
Ensuite, on passe à la photolithographie, qui est le processus de rendu du schéma de circuit à terminer. De plus, la lithographie électronique, identique à la photolithographie, permet d’atteindre des résolutions qui sont nanométriques. Le processus se poursuit par l’injection de certains gaz. De nombreux matériaux comme le nitrure de silicium se développent à partir des réactions chimiques qui se produisent entre les matériaux et les gaz. Après l’électrochimie, la métallisation et l’implantation, le travail est ensuite complété par l’assemblage. Chacune des puces est alors positionnée sur une base, plus précisément sur un boîtier relié par des soudures. Le tout est complété par un composant encapsulé ainsi que par des fils de sortie.
Une légère réduction de la taille
En raison des limitations imposées, il n’est pas possible de réduire continuellement la taille des puces. Par conséquent, les transistors qui composent le circuit intégré sont souvent restreints.
En général, la puce électronique est créée à l’aide de méthodes de fabrication extrêmement précises et professionnelles qui reposent généralement sur la combinaison de transistors et de matériaux spécifiques.